2026/06/01
攻克 Micro-LED"刻蚀损伤"世纪难题，宁波秋水半导体获近 2 亿元融资，比肩"韬（τ）定律"混合键合产线年内投产
秋水半导体连续完成 Pre-A 及 A 轮融资，合计近 2 亿元人民币，8 英寸混合键合产线预计 2026 年 10 月前全线贯通
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2026/05/28
秋水半导体布局 Micro LED 核心赛道 8 英寸产线十月投产助力 AI 眼镜产业发展
秋水半导体凭借自研技术突破与产能规划，成为国内 Micro LED 赛道的核心参与者，8 英寸混合键合产线预计 2026 年 10 月投产
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2026/05/15
秋水半导体正式发布"乐鱼 AR"显示芯片，成为国内第二家具备量产出货能力的厂商
2025 年 9 月 15 日，秋水半导体正式发布"乐鱼 AR"显示芯片，单色 (R,G,B,UV)，像素尺寸 3.75μm，接口 MIPI/SPI，预计 2025 年 10 月初小批量量产送样客户
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2026/05/15
秋水半导体全球首创无损（Damage-free）Micro-LED 芯片正式发布
秋水半导体正式向全球发布无损 Micro-LED 芯片技术，采用电性绝缘结构替代物理刻蚀，在零材料损伤情况下实现像素电性隔离，从根本上解决 Micro-LED 量产难题
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2026/05/15
秋水半导体新增年产 600 万颗 AR 模组及 78 万颗车灯模组技改项目招标
秋水半导体正式发布"年产 600 万颗 MicroLED-AR 模组及 78 万颗 MicroLED-车灯模组技术改造项目"招标公告，宁波基地建成后将形成大规模产能
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2026/04/20
秋水半导体整体搬迁宁波高新区，开启规模化发展新篇章
2026 年 4 月，秋水半导体从苏州整体搬迁至宁波高新区，十名核心骨干全部携家带口"落户"宁波，依托宁波产业链优势推动 Micro-LED 技术大规模商业化
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2026/05/15
秋水半导体加快宁波新厂房装修进度，争取早日投产
秋水半导体正在加快宁波新厂房的建设和装修进度，争取早日投产。新厂房将大幅提升 Micro-LED 芯片产能，满足数字车灯和 AR 显示两个赛道的市场需求
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2025/05/14
秋水半导体完成 Pre-A 轮融资，厚德创新谷投资
2025 年 5 月 14 日，秋水半导体完成 Pre-A 轮融资，投资方为厚德创新谷，资金将主要用于 Micro-LED 技术的研发与工艺验证
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2026/05/15
引领半导体产业未来的 Hybrid Bonding 技术
Hybrid Bonding（混合键合）是目前半导体 3D 先进封装的核心技术，已广泛应用于 CIS、3D NAND、HBM 等领域，秋水半导体率先将该技术应用于 Micro-LED 芯片领域
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